خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4

مناسب انتقال حرارت
عایق الکتریکی اتصالات
وزن : 2 گرم
رسانایی گرما: 4.5+ وات بر متر کلوین
درجه گرمای عملیاتی: منفی 50 درجه سانتی‌گراد الی 220 درجه سانتی‌گراد
اشتراک گذاری

اشتراک گذاری در شبکه های اجتماعی:

آدرس کوتاه شده‌ی صفحه:
  • کدکالا:
ناموجود

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4 یک محصول باکیفیت برای انتقال حرارت بین پردازنده و سیستم خنک‌کننده است. این خمیر سیلیکون با استفاده از ترکیبات پیشرفته و موادی با کیفیت بالا تولید شده است تا انتقال حرارت بهینه و پایداری حرارتی بلندمدت را فراهم کند.

از ویژگی‌های برجسته خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4، رسانایی حرارتی بالای آن است که به خوبی می‌تواند حرارت تولید شده توسط پردازنده یا کارت گرافیک را به هیت سینک منتقل کند. این ویژگی باعث کاهش دمای کاری قطعات و افزایش کارایی و عمر مفید آن‌ها می‌شود.

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4 با ویسکوزیته مناسبی طراحی شده است که امکان اعمال آسان و یکنواخت بر روی سطح پردازنده را فراهم می‌کند. این خمیر سیلیکون به گونه‌ای فرموله شده که در طول زمان، خشک یا سخت نمی‌شود و همچنان قابلیت انتقال حرارت خود را حفظ می‌کند.

این محصول با بسته‌بندی مناسبی عرضه می‌شود که به کاربران اجازه می‌دهد تا مقدار مورد نیاز خود را به راحتی استفاده کنند و از باقی‌مانده آن برای استفاده‌های بعدی نگهداری کنند. خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4 برای تمامی کاربرانی که به دنبال بهبود عملکرد سیستم خنک‌کننده خود هستند، گزینه‌ای مناسب و قابل اعتماد است.

وزن 17 گرم
ابعاد 190 × 80 × 15 میلی‌متر
استانداردها CE
دمای عملیاتی -50 تا +220 درجه سانتی گراد
رسانائی حرارتی 4.5 وات بر متر در کلوین
ارسال نظر
(بعد از تائید مدیر منتشر خواهد شد)
  • - نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.
  • - لطفا دیدگاهتان تا حد امکان مربوط به مطلب باشد.
  • - لطفا فارسی بنویسید.
  • - میخواهید عکس خودتان کنار نظرتان باشد؟ به gravatar.com بروید و عکستان را اضافه کنید.
  • - نظرات شما بعد از تایید مدیریت منتشر خواهد شد